Quy trình sản xuất MacBook Air mới của Apple có thể đã vô tình mở đường cho các đối thủ cạnh tranh sao chép lại thiết kế. Cụ thể là kể từ khi Apple phân tách quy trình lắp ráp màn hình của MacBook thành đèn nền và khung sau để giảm 3-5mm độ dày thì hôm nay, trang tin công nghệ Digitimes cho biết Acer, ASUS và Lenovo đã tiếp cận được kỹ thuật tương tự để làm "mỏng" dòng sản phẩm máy tính xách tay chạy chip Intel Sandy Bridge trong thời gian tới.


Thiết kế siêu mỏng của MacBook Air khiến rất nhiều hãng sản xuất máy tính "thèm thuồng".

Mặc dù thông tin về kế hoạch mới của 3 hãng vẫn chưa rõ ràng nhưng nhiều khả năng, Acer sẽ triển khai công nghệ màn hình trên với dòng TimelineX vốn được định hướng cạnh tranh với MacBook Air. Thêm vào đó, máy tính thuộc dòng TimelineX sẽ sử dụng chip LM-Series Core i5 và i7 để cân bằng giữa yếu tố tiêu thụ ít điện năng và tốc độ xử lý.

Nếu đúng như dự đoán thì trước tháng 3, MacBook Air sẽ có đối thủ cạnh tranh trực tiếp tuy nhiên lợi thế về chip xử lý có lẽ sẽ không tồn tại lâu khi một số tin đồn cho rằng Apple sẽ sử dụng chip Sandy Bridge trên các thế hệ MacBook tiếp theo. Qua đó, chip Sandy Bridge sẽ nâng cao sức mạnh xử lý mà không làm giảm hiệu suất đồ họa trên Mac.